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金合發Redmi K30 Pro確認將配備旗艦級Snapdragon 865處理器

小米有望實現其價值太子娛樂城 旗艦smar博客娛樂城tphone-2020年3月推出的Redmi K30 Pro。它將作為Redmi K20 Pro的後繼產品推出,這是該公司的首個彈出式自拍相機設備。但是,據說即將面世的手機具有打孔顯示功能,而不是內置攝像頭切口。現在,該公司嘲笑了Redmi K30 Pro的處理器詳細信息,並且還謠傳了建議採用打孔設計的傳言。

 

小米已確認將通過預告海報為Redmi K30 Pro配備Snapdragon 865處理器。由於該處理器具有集成調製解調器,因此我們可以期望該設備支持5G網絡。還有,聽筒九州娛樂城 據說它將保留彈出式自拍相機作為其前身,並將跳過標準Redmi K30的打孔設計。

截至目前,小米尚未確認Redmi K30 Pro的金合發娛樂城正式發布日期。但是,這款手機預計將於三月份進入中國市場。我們還沒有收到i88娛樂城ve到達印度的詳細信息,但會讓您在同一頁面上發帖。

這款手機可能會與結合了指紋掃描儀的6.6英寸OLED顯示器一起發布。該公司過去共享的官方預告片顯示出窄邊框設計,電源和音量鍵位於右側。

在後部,將有四個帶有64MP主傳感器的攝像機。其餘攝像機的詳細信息尚待確認。預計該手機將與And一起推出金合發具有MIUI 11界面的roid 10操作系統。最後,據說支持30W快速充金合發app 電的4,700 mAh電池可以保持處理器運行正常。